Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes
Contributo in Atti di convegno
Data di Pubblicazione:
2018
Citazione:
Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes / Dazzi, Martino; Palestri, Pierpaolo; Rossi, Davide; Bandiziol, Andrea; Loi, Igor; Bellasi, David; Benini, Luca. - 2018-:(2018), pp. 1-5. ( 2018 IEEE International Symposium on Circuits and Systems, ISCAS 2018 Firenze 27-30 giugno) [10.1109/ISCAS.2018.8351893].
Tipologia CRIS:
Relazione in Atti di Convegno
Keywords:
energy efficiency; internet of things; low-swing serial link; near sensor processing;
Elenco autori:
Dazzi, Martino; Palestri, Pierpaolo; Rossi, Davide; Bandiziol, Andrea; Loi, Igor; Bellasi, David; Benini, Luca
Link alla scheda completa:
Titolo del libro:
2018 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS)
Pubblicato in: