Clarifying the mechanism of actions of suppressor, brightener and sodium chloride in acid copper electrodeposition: A multidisciplinary approach for a many variable problem

L'elettrodeposizione acida del rame (AC) è ancora un processo fondamentale per molti campi, dall'industria elettronica a quella decorativa. Inoltre, la galvanica AC è un passaggio necessario per i cicli di produzione senza Ni che stanno diventando di tendenza data la crescente consapevolezza della tossicità dei sali Ni2+. I bagni AC all'avanguardia sono formulati con un set di tre additivi organici, necessari per ottenere rivestimenti con adeguate caratteristiche meccaniche e ottiche. Tuttavia, nonostante l’uso diffuso di queste sostanze, il loro meccanismo d’azione e il ruolo di NaCl durante la deposizione non sono chiaramente definiti. È stato impiegato un approccio multidisciplinare per ottenere approfondimenti sul meccanismo d'azione degli additivi organici sulla superficie del Cu. Questo approccio si basa sull'analisi elettrochimica al microscopio elettronico supportata da tecniche basate sui raggi X e calcoli e simulazioni computazionali. Un campo elettrico è stato incluso nella dinamica molecolare per approfondire le interazioni tra le specie attive all'interno dell'elettrodeposizione.