Data di Pubblicazione:
1999
Citazione:
Lifetime extrapolation for IGBT modules under realistic conditions / Ciappa, M.; Malberti, P.; Fichtner, W.; Cova, P.; Cattani, L.; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 39:(1999), pp. 1131-1136. [10.1016/S0026-2714(99)00160-0]
Abstract:
In this work we propose a procedure for extrapolating the lifetime of IGBT modules due to bond wire lift-off based on accelerated test and on field data.
Tipologia CRIS:
Articolo su rivista
Keywords:
IGBT.
Bond wire.
Accelerated tests.
Elenco autori:
Ciappa, M.; Malberti, P.; Fichtner, W.; Cova, P.; Cattani, L.; Fantini, Fausto
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